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MEMS麦克风实现语音检测和关键字识别功能

意法半导体(STMicroelectronics,ST)、DSP Group与Sensory携手发布高效语音检测处理麦克风技术。超低功耗语音处理器和MEMS麦克风电路封装精巧,可在微型单封装内实现语音检测和关键字辨识功能。这款元件在微型系统级封装(SiP)内整合ST的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理晶片,以及Sensory的语音辨识韧体,透过ST的先进封装技术取得轻量型封装、极长续航时间和先进的功能。典型声音唤醒麦克风无需使用者触控设备即可将其唤醒,并退出睡眠模式。不过,由于处理性能有限,需要唤醒主系统处理器才能辨识所收到的指令。透过DSP Group语音处理器的强大计算能力,意法半导体麦克风无需唤醒主系统即可检测并辨识指令,实现高效且直观的无缝人机互动,适用于使用者向智慧扬声器、电视遥控器、智慧家庭系统等声控电器发布语音命令等情境。新款麦克风采用DSP Group的HDClear超低功耗音讯处理晶片大幅降低能耗,而此麦克风解决方案将电池供电设备的续航时间延长多年,无需充电或更换电池。系统立即执行命令,无需预先辨识命令,语音命令回应速度将更为迅速。意法半导体的新款语音指令辨识麦克风将于2017年第一季末发布产品原型,并于2018年初开始量产。     
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