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Vicor推出ChiP封装DC-DC转换器模块

Vicor推出采用ChiP封装之高密度、高效率、固定比率DC-DC转换器模块--BCM6123TD1E2663Txx,此模块可通过384VDC标准运作输入,实现隔离型安全超低电压(SELV)24V二级测输出。 全新BCM 6123 ChiP采用61毫米Í23毫米Í7.26毫米通孔外观包装。最新BCM6123TD1E2663Txx的推出,将进一步丰富Vicor的高电压母线转换器系列,在下表中重点显示之K=1/8(384-48VNOM)、K=1/32(384-12VNOM)、及全新 K=1/16(384-24VNOM)。 该公司的高电压母线转换器系列针对工业、电信和照明应用,可为系统设计人员提供一种简单、低成本方法,直接从384VDC创建12V、24V及48V常用母线电压。高电压BCM ChiP以专利正弦振幅转换器拓扑结构为基础,不仅能够达到98%的峰值效率,并且还可实现每立方英吋高达 2400W的功率密度。 这些高灵活模块可轻松并入高功率数组,而且输出可串连布置,实现更高的VOUT。 另外,高电压BCM不仅提供有模拟讯号界面或数字讯号接口,而且所有产品都有-40˚至100˚C之运作温度范围。由于该公司的BCM全都具有双向性,设计人员有机会将这种独特特性并入新设计以增强系统功能。 高电压BCM还有助于设计人员,利用正弦振幅转换器相对于下游稳压器之低AC阻抗,来减少负载位置所需的大电容量,有效反应跨模块之电容。     
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