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北京3MDP8005结构胶天津3MDP8005胶水...北京3MDP8005结构胶天津3MDP8005胶水... 热卖 灌封胶 北京3MDP8005结构胶天津3MDP8005胶水河北3MDP8005胶3M华北区总代理010-62538971www.readir.com新中发3765 DP8005颜色:白色种类:丙烯酸树胶脂30C时操作时间:2.5-3分钟特点与应用:粘接低表面能聚烯烃材料,不需要表面处理。优异的耐老化性,2-3小时达到操作强度。
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北京3MDP460胶天津3MDP460胶水3MDP...北京3MDP460胶天津3MDP460胶水3MDP... 热卖 灌封胶 北京3MDP460胶天津3MDP460胶水3MDP4603M华北区总代理010-62538971www.readir.com新中发3765 DP460颜色:灰白色种类:黑色环氧树脂胶29C时操作时间:60分钟特点与应用:长操作时间的坚韧型环氧树脂。2-4小时达到操作强度,满足MIL-A-23941A标准。助焊,耐温/耐湿,低释气性,耐冲击,提高产品可靠性。
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美国道康宁SYLGARD184硅橡胶北京道康宁18...美国道康宁SYLGARD184硅橡胶北京道康宁18... 热卖 灌封胶 美国道康宁SYLGARD184硅橡胶北京道康宁184灌封胶封装胶010-62630937www.readir.comdowcorning184硅胶 美国道康宁SYLGARD184硅橡胶北京道康宁184灌封胶封装胶是由液体A、B组分组成的套件产品,包括基本组分与固化剂。按10:1重量比混合,中等粘度混合液的稠度与SAE40机油相似。无论厚薄,混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体,最适用于电子/电气方面的封装与灌封应用。道康宁SYLGARD184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化,无放热现象,无需二次固化。固化过程完成后,可立即在-55~200℃的温度范围内使用。  北京道康宁硅胶美国道康宁010-62630937www.readir.com新中发3765dowcorning道康宁1-2577dowcorning道康宁160dowcorning道康宁184dowcorning道康宁170dowcorning道康宁CN8760dowcorning道康宁9186dowcorning道康宁9187dowcorning道康宁732dowcorning道康宁737dowcorning道康宁736dowcorning道康宁739dowcorning道康宁3140dowcorning道康宁3145dowcorning道康宁3-1953dowcorning道康宁3-1965dowcorning道康宁7091dowcorning道康宁se9184dowcorning道康宁1-4173dowcorning
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北京LORD高导热灌封胶[1]北京LORD高导热灌封胶 优势 灌封胶 北京LORD高导热灌封胶 北京洛德 导热灌封胶SC320洛德SC320 现货供应010-62538971www.readir.com新中发3765 北京LORD高导热灌封胶 北京洛德 导热灌封胶SC320洛德SC320 现货供应010-62538971www.readir.com新中发3765 电子元件导热灌封,粉红色,高导热率3.2,耐热冲击,通过UL94-V0认证 通用电子类电器灌封材料:各类环氧树脂 有机硅及聚氨酯类的灌封材料,广泛用于电视 显示器的偏转线圈 各类传感器 充电器
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北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶...北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶... 优势 灌封胶 北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶,导热胶,底部填充胶,灌封胶010-62538971www.readir.com Emerson&Cuming灌封胶,环氧树脂灌封胶,电子灌封胶,有机硅灌封胶,绝缘导热胶,环氧导热胶,底部填充胶,导电胶 爱玛森康明Emerson&Cuming底部填充胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导电胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导热胶、爱玛森康明Emerson&Cuming灌封胶 Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。 Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flipchip/BGAunderfill底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子龙都国际娱乐、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。 EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点: 1.UnderfillAMICON系列 UnderfillForFlipChip,CSP,orBGADevices 使用时间长,速干性,缩短制程 2.导电性接着胶ECCOBOND系列 银胶,低体积阻抗(0.0002ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印 非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印 3.导热性接着及灌注胶STYCAST&ECCOBOND 有单液,双液,可灌注用,高接着强度,PressureCookerresistance ThermalShockresistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K 4.UVCURE(紫外线硬化胶)ECCOBOND系列 速干,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着
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天山3155有机硅灌封胶,单组份灌封胶3155,3...天山3155有机硅灌封胶,单组份灌封胶3155,3... 优势 灌封胶 天山3155有机硅灌封胶,单组份灌封胶3155,3155有机硅灌封胶010-62538971www.readir.com   单组分,脱肟型,室温固化,有透明、白色、黑色等颜色可供选择,用于小型龙都国际娱乐灌封,如LED等。 包装规格:310ml 
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北京天山可赛新1866紫外光固化胶优威北京天山可赛新1866紫外光固化胶优威 优势 灌封胶 北京天山可赛新 1866紫外光固化胶(优威)       北京天山可赛新 1866紫外光固化胶(优威) 北京天山可赛新 1866紫外光固化胶(优威) 包装规格:250g/瓶010-62538971 13522920817  新中发3765http://www.readir.com/shangpin2.asp?P_name=可赛新 中粘度、快固型、专门用于水晶工艺品和玻璃家具,小面积粘接,也可以粘接其他多种材料。
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北京LORD高导热灌封胶北京洛德导热灌封胶SC32...北京LORD高导热灌封胶北京洛德导热灌封胶SC32... 优势 灌封胶 北京LORD高导热灌封胶北京洛德导热灌封胶SC320洛德SC320现货供应010-62538971www.readir.com 新中发3765 电子元件导热灌封,粉红色,高导热率3.2,耐热冲击,通过UL94-V0认证通用电子类电器灌封材料:各类环氧树脂有机硅及聚氨酯类的灌封材料,广泛用于电视显示器的偏转线圈各类传感器充电器龙都国际娱乐等的灌封及保护
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北京天山可赛新1290螺纹锁固密封剂锁固北京天山可赛新1290螺纹锁固密封剂锁固 灌封胶 北京天山可赛新 1290螺纹锁固密封剂(锁固)      北京天山可赛新 1290螺纹锁固密封剂(锁固) 北京天山可赛新 1290螺纹锁固密封剂(锁固) 包装规格:50ml/瓶010-62538971 13522920817  新中发3765http://www.readir.com/shangpin2.asp?P_name=可赛新 包装规格:250ml/瓶010-62538971 13522920817  新中发3765http://www.readir.com/shangpin2.asp?P_name=可赛新 中强度,粘度极低,渗透性好,用于M12以下已装配好的螺纹紧固件的锁固、密封。也用于间隙0.1mm以下的焊缝,铸件裂纹、微孔密封。  
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北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶...北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶... 灌封胶 北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶,导热胶,底部填充胶,灌封胶 Emerson&Cuming灌封胶,环氧树脂灌封胶,电子灌封胶,有机硅灌封胶,绝缘导热胶,环氧导热胶,底部填充胶,导电胶 爱玛森康明Emerson&Cuming底部填充胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导电胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导热胶、爱玛森康明Emerson&Cuming灌封胶 Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。 Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flipchip/BGAunderfill底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子龙都国际娱乐、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。 EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点: 1.UnderfillAMICON系列 UnderfillForFlipChip,CSP,orBGADevices 使用时间长,速干性,缩短制程 2.导电性接着胶ECCOBOND系列 银胶,低体积阻抗(0.0002ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印 非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印 3.导热性接着及灌注胶STYCAST&ECCOBOND 有单液,双液,可灌注用,高接着强度,PressureCookerresistance ThermalShockresistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K 4.UVCURE(紫外线硬化胶)ECCOBOND系列 速干,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着
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北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶...北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶... 灌封胶 北京Emerson&Cuming爱玛森康明导电银胶,导热胶,底部填充胶,灌封胶010-62538971www.readir.com Emerson&Cuming灌封胶,环氧树脂灌封胶,电子灌封胶,有机硅灌封胶,绝缘导热胶,环氧导热胶,底部填充胶,导电胶 爱玛森康明Emerson&Cuming底部填充胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导电胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导热胶、爱玛森康明Emerson&Cuming灌封胶 Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。 Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flipchip/BGAunderfill底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子龙都国际娱乐、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。 EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点: 1.UnderfillAMICON系列 UnderfillForFlipChip,CSP,orBGADevices 使用时间长,速干性,缩短制程 2.导电性接着胶ECCOBOND系列 银胶,低体积阻抗(0.0002ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印 非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印 3.导热性接着及灌注胶STYCAST&ECCOBOND 有单液,双液,可灌注用,高接着强度,PressureCookerresistance ThermalShockresistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K 4.UVCURE(紫外线硬化胶)ECCOBOND系列 速干,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着
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环氧树脂灌封胶灌封胶电子灌封胶有机硅灌封胶聚氨酯灌...环氧树脂灌封胶灌封胶电子灌封胶有机硅灌封胶聚氨酯灌... 灌封胶 环氧树脂灌封胶灌封胶电子灌封胶有机硅灌封胶聚氨酯灌封胶导热灌封胶010-62538971www.readir.com环氧树脂灌封胶灌封胶电子灌封胶有机硅灌封胶聚氨酯灌封胶导热灌封胶010-62538971www.readir.com 北京灌封胶,聚氨酯灌封胶,环氧灌封胶,有机硅灌封胶,导热灌封胶,双组份灌封胶,电器灌封胶,阻燃灌封胶,三防灌封胶,LED灌封胶,硅凝胶灌封胶,阻尼灌封胶,道康宁灌封胶,信越灌封胶,瓦克灌封胶,电源灌封胶,防震灌封胶. *包括环氧树脂、聚氨酯、紫外线固化、室温固化和加热固化。 灌封胶能够加强机械强度,提供绝缘功能,提高外壳封装的电子装置的抗震性能。 *这些产品还具有抗环境侵害的耐久性和保护作用。 *导热灌封胶为电子组件提供高可靠性和散热性能。 灌封材料为电子设备封装提供高精确的、高可靠性的包封,使之能防护环境的侵害。 主要应用︰半导体电子、微电子组装生产应用。
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北京天山可赛新1271螺纹锁固密封剂锁固北京天山可赛新1271螺纹锁固密封剂锁固 灌封胶 北京天山可赛新 1271螺纹锁固密封剂(锁固)     北京天山可赛新 1271螺纹锁固密封剂(锁固) 北京天山可赛新 1271螺纹锁固密封剂(锁固)  包装规格:50ml/瓶010-62538971 13522920817  新中发3765http://www.readir.com/shangpin2.asp?P_name=可赛新 包装规格:250ml/瓶010-62538971 13522920817  新中发3765http://www.readir.com/shangpin2.asp?P_name=可赛新 高强度,中低粘度,耐化学介质性能好,用于M26以下螺纹紧固件的锁固、密封,可以永久性锁固。
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